Согласно новому отчёту DigiTimes, новая внутренняя стратегия Samsung в ответ на усиление конкуренции на рынке HBM заключается в перераспределении производственных мощностей DRAM в пользу модулей памяти DDR5 RDIMM, что позволит высвободить около 80 000 пластин DRAM в месяц и получить значительно больше прибыли.
Samsung борется с конкурентами в сфере HBM — SK hynix (в основном) и американской компанией Micron, которая только что закрыла свой бизнес по производству потребительской оперативной памяти и твердотельных накопителей — Crucial. Новый HBM3E от Samsung прошел строгую сертификацию NVIDIA, но, по сообщениям, компания снижает цены на HBM, пытаясь увеличить свою долю на рынке HBM в сравнении с SK hynix и Micron.
Samsung получает примерно на 30 % меньше прибыли от HBM, чем SK hynix, а в 2026 году ожидается ещё одно снижение цен на чипы памяти HBM на 30 %. Сравните это с недавней ценой Samsung в 450 долларов за 64 ГБ RDIMM в четвёртом квартале 2025 года, при этом валовая прибыль составляет более 75 % и не собирается снижаться, а в начале 2026 года цены вырастут до 480 долларов.
Но цены на спотовом рынке взлетели до 780 долларов, а это значит, что Samsung вскоре может выйти на уровень более 500 долларов за модуль, что принесёт больше прибыли, чем чипы памяти HBM, прибыль от которых компания снижает, чтобы сохранить долю рынка. Samsung переключит своё внимание на память HBM4 следующего поколения, где у неё гораздо больше перспектив, чем у HBM3/E, а также на чипы памяти DDR5.
SK hynix и Micron выиграют от того, что Samsung сократит производство памяти HBM3/E. Сообщается, что Samsung перенесёт 30–40 % своих производственных мощностей по выпуску DRAM с собственного техпроцесса 1a DRAM на техпроцессы 1b или 1c следующего поколения, причём 1c станет основным направлением. Samsung высвободит около 80 000 пластин в месяц и перенаправит их на производство DRAM общего назначения, такой как DDR5, LPDDR5X, LPDDR6 и GDDR7.
