
Стандартный чиплет процессоров (CCD) на основе микроархитектуры следующего поколения AMD под названием «Zen 6» получит увеличение количества ядер на 50%. Это станет первым случаем, когда AMD увеличит число ядер в своих CCD, содержащих полноразмерные ядра, способные работать на высоких тактовых частотах. Ранее компания разрабатывала CCD с большим числом компактных ядер, которые имели более низкие пределы тактовой частоты.
Ожидается, что новый CCD «Zen 6» будет иметь схожий размер кристалла с текущим CCD «Zen 5», предполагая размеры в 76 мм², что немного больше по сравнению с 71 мм² у «Zen 5».
- Zen2 CCD: 2*4 ядра, 2*16 МБ, L3 TSMC N7 ~77 мм2
- Zen3 CCD: 8 ядер, 32 МБ памяти, L3 TSMC N7, ~83 мм²
- Zen4 CCD: 8 ядер, 32 МБ памяти, L3 TSMC N5, ~72 мм²
- Zen5 CCD: 8 ядер, 32 МБ памяти, L3 TSMC N4, ~71 мм²
- Zen6 CCD: 12 ядер, 48 МБ памяти, L3 TSMC N2, ~76 мм²
AMD Ryzen «Zen 6»
- Улучшение показателя IPC на двузначное число
- Больше ядер и потоков (возможно, до 24/48)
- Более высокие тактовые частоты на улучшенном технологическом процессе
- Больший объем кэша (возможно, до 48 МБ на каждый CCD-модуль)
- До 2 ПЗС-матриц (приборов с зарядовой связью) и 1 ИОД (интегральный оптический датчик/детектор)
- Поддержка более высокой скорости памяти DDR5
- Конструкция с двумя контроллерами памяти (но сохраняет двухканальную конфигурацию)
- Аналогичные TDP
По предварительным данным, CCD «Zen 6» будет включать 12 ядер ЦП, которые объединены в единую группу ядер (CCX). Все двенадцать ядер будут использовать общий кэш L3 объемом 48 МБ. Таким образом, как количество ядер, так и объем кэша L3 увеличатся на 50% по сравнению с «Zen 5».
AMD будет производить CCD «Zen 6» по новому техпроцессу TSMC N2 (2 нм нанолист), что обеспечит значительное увеличение плотности транзисторов по сравнению с текущим техпроцессом TSMC N4P (4 нм FinFET) для CCD «Zen 5». В свете усилия Intel по перераспределению кэша в пользу крупных кэшей последнего уровня в своих премиум настольных процессорах Core Ultra 400 «Nova Lake-S», ожидается, что AMD обеспечит поддержку 3D V-Cache для CCD «Zen 6». В результате, следующие процессоры X3D от AMD могут иметь кэши L3 объемом 144 МБ на каждый CCD, что в сумме составит до 288 МБ кэша L3 на настольном разъеме AM5.