По информации от известного инсайдера Kepler_L2, компания планирует использовать передовые техпроцессы TSMC для производства своих следующих чипов. Сообщается, что вычислительные чиплеты, или CCD, будут изготавливаться по 2-нм норме N2P, в то время как кристаллы ввода-вывода (IOD) — по 3-нм технологии N3P.
Этот шаг представляет собой значительное технологическое обновление по сравнению с актуальной архитектурой Zen 5, где для вычислительных чиплетов используется техпроцесс N4X, а для кристаллов ввода-вывода — N6. Переход на более тонкие техпроцессы должен обеспечить прирост производительности и энергоэффективности.
Согласно имеющимся данным, массовое производство 2-нм решений на мощностях TSMC запланировано на третий квартал 2026 года. Это позволяет предположить, что первые процессоры Ryzen на базе Zen 6 могут появиться на рынке уже в конце того же года. Интересно, что этот временной промежуток совпадает с ожидаемым выходом конкурирующей линейки Intel Nova Lake-S. Ожидается, что у AMD будет меньше ядер, чем у решений конкурента, однако компания сохранит совместимость с существующей платформой AM5.
