Intel стремится интегрировать двойную 3D-кэш-систему (bLLC) в будущие процессоры архитектуры Nova Lake. Эта инновация, направленная на оптимизацию работы с большими объемами данных и задачами, связанными с искусственным интеллектом, должна обеспечить заметное повышение производительности. Такое решение позволит увеличить общий объем кэш-памяти CPU до впечатляющей отметки в 200 МБ. Согласно неофициальным данным, Nova Lake-S станет первой моделью Intel с подобной системой кэширования, что позволит конкурировать с решениями AMD X3D напрямую.
Двойная 3D-кэш-система предоставляет значительно более высокую пропускную способность, чем традиционные схемы, что особенно важно для ускорения вычислений в области искусственного интеллекта, машинного обучения и симуляций. Хотя ранее подобный подход считался слишком дорогим и специализированным, растущий спрос на локальные вычисления и быстрое взаимодействие с LLM-моделями делает эту технологию более востребованной.
AMD, как сообщается, внимательно следит за планами Intel, так как неравномерная структура кэша в гибридных решениях может привести к проблемам с производительностью. Тем не менее, AMD пока не торопится реализовывать подобный подход в массовых продуктах, так как ранее компания заявляла, что подобные решения не выгодны экономически. Однако растущая конкуренция может изменить эти планы.
Nova Lake станет одной из самых масштабных инноваций Intel за последние годы. В случае успешной интеграции двойной 3D-кэш-системы, Intel сможет вернуть свои позиции на рынке высокопроизводительных процессоров и приблизиться к архитектурным преимуществам AMD X3D, особенно в играх и рабочих задачах, где важна высокая пропускная способность кэша.
