Компания Qualcomm официально представила на CES 2026 платформу Snapdragon X2 Plus, которая расширяет линейку чипов для Windows-ПК и ориентирована на массовый сегмент. Эта новинка предлагает идеальный баланс между мощностью и энергоэффективностью.
Основные Характеристики:
- Производительность: В основе платформы лежат ядра Qualcomm Oryon 3-го поколения, которые обеспечивают прирост однопоточной производительности на 35% по сравнению с предшественником. При этом они потребляют на 43% меньше энергии, что крайне важно для тонких и легких устройств.
- Интегрированный Нейронный Процессор (NPU): Главной особенностью X2 Plus стал интегрированный нейронный процессор (NPU) Hexagon с производительностью 80 TOPS. Это позволяет платформе легко справляться со сложными локальными ИИ-задачами и функциями Windows 11 Copilot+ без обращения к облачным серверам.
- Связь и Безопасность: Чип поддерживает передовые стандарты связи, включая Wi-Fi 7 и опциональный 5G. Кроме того, обновленная система безопасности Snapdragon Guardian обеспечивает защиту данных на аппаратном уровне.
Благодаря высокой энергоэффективности архитектуры, пользователи могут рассчитывать на многодневную автономную работу, что делает Snapdragon X2 Plus одним из самых сильных игроков в сегменте портативных компьютеров для профессионалов и создателей контента.
Первые устройства на базе платформы Snapdragon X2 Plus будут представлены ведущими производителями, такими как Lenovo, Dell и Acer. Ноутбуки на этой платформе поступят в продажу в первой половине 2026 года.
+ ещё 3 картинки
